신제품 'Digi Binder EXTRA' 출시 예정
작성자 :
admin
Date :
2015-03-30 09:38 | Hit : 7,027
핫 멜트 접착방식의 Lay-Flat 제본기 'Digi Binder EXTRA' 를 공개할 예정입니다.
여러분들의 많은 관심과 성원 부탁드립니다.
감사합니다.
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